當(dāng)前位置：首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > EVG鍵合機(jī) >
產(chǎn)品分類
Product Category
EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過(guò)程-從臨時(shí)鍵合劑的施加，烘焙，將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對(duì)準(zhǔn)和鍵合開(kāi)始。
更新時(shí)間：2024-11-09
型號(hào)：EVG850 TB
廠商性質(zhì)：代理商
瀏覽量：1950
EVG820層壓站（晶圓鍵合機(jī)） 用于將任何類型的干膠膜自動(dòng)，無(wú)應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項(xiàng)*的層壓技術(shù)可對(duì)卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對(duì)齊并層壓到晶圓上。
更新時(shí)間：2024-11-09型號(hào)：廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：3213
EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)） 經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機(jī)械剝離。
更新時(shí)間：2024-11-09型號(hào)：廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：2583
EVG 510-晶圓鍵合機(jī)（EVG鍵合機(jī)） 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
更新時(shí)間：2024-11-09型號(hào)：EVG 510廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：4228
EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合機(jī) 用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)化鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)。
更新時(shí)間：2024-11-09型號(hào)：廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：2806
EVG301-超聲波晶圓清洗機(jī)-晶圓鍵合機(jī) 基本功能：研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)（晶圓清洗機(jī)）。
更新時(shí)間：2024-11-09型號(hào)：廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：2788