當(dāng)前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > EVG鍵合機(jī) > 對準(zhǔn)設(shè)備 > EVG610 BA晶圓對準(zhǔn)設(shè)備
簡要描述：晶圓缺陷檢測設(shè)備專為晶圓與晶圓對準(zhǔn)設(shè)計(jì)，晶圓尺寸大可達(dá)150 mm。EV Group鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)提供手動(dòng)高精度帶有底部顯微鏡的校準(zhǔn)臺(tái)。EVG的鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中苛刻的對準(zhǔn)要求。
產(chǎn)品型號(hào)：EVG610 BA廠商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時(shí)間：2025-09-04訪 問 量： 5205產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
EVG610鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)專為晶圓與晶圓對準(zhǔn)設(shè)計(jì)，晶圓尺寸最大可達(dá)150 mm。EV Group鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)提供手動(dòng)高精度帶有底部顯微鏡的校準(zhǔn)臺(tái)。EVG的鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中苛刻的對準(zhǔn)要求。
二、特征
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