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在半導(dǎo)體制造、光學(xué)薄膜研發(fā)及精密涂層檢測(cè)等領(lǐng)域，薄膜厚度與光學(xué)參數(shù)的精準(zhǔn)測(cè)量是保障產(chǎn)品質(zhì)量與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。Thetametrisis薄膜厚度測(cè)量?jī)x（如FR-Scanner系列）憑借其高度集成的光學(xué)模塊設(shè)計(jì)，成為這一領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備——其光學(xué)...
FR-Scanner-AIO-Mic-XY200:微米級(jí)定位精度自動(dòng)化薄膜厚度測(cè)繪系統(tǒng)介紹FR-Scanner-AIO-Mic-XY200是一款自動(dòng)薄膜厚度測(cè)繪系統(tǒng)，用于全自動(dòng)圖案化晶圓上的單層和多層涂層厚度測(cè)量。電動(dòng)X-Y載物臺(tái)提供適用尺寸200mmx200mm毫米的行程,通過(guò)真空固定在載臺(tái)上時(shí)進(jìn)行精確測(cè)量。可依測(cè)量厚度和波長(zhǎng)范圍應(yīng)用需求可在在200-1700nm光譜范圍內(nèi)提供各種光學(xué)配置.應(yīng)用o大學(xué)&研究實(shí)驗(yàn)室o半導(dǎo)體（氧化物、氮化物、Si、抗蝕劑等）oMEMS器件（光刻...
1.摘要本研究探討了同質(zhì)外延生長(zhǎng)的4H-SiC晶片表面堆垛層錯(cuò)(SF)的形貌特征和起因。依據(jù)表面缺陷檢測(cè)設(shè)備KLA-TencorCS920的光致發(fā)光(PL)通道和形貌通道的特點(diǎn),將SF分為五類。其中I類SF在PL通道圖中顯示為梯形,在形貌圖中不顯示;II類SF在PL通道圖中顯示為三角形,且與I類SF重合,在形貌圖中顯示為胡蘿卜形貌。III-V類SF在PL通道圖中均顯示為三角形,在形貌圖中分別顯示為胡蘿卜、無(wú)對(duì)應(yīng)圖像或三角形。研究結(jié)果表明,I類SF起源于襯底的基平面位錯(cuò)(BPD...
主動(dòng)式防震臺(tái)能夠克服一般光學(xué)平臺(tái)以及氣浮平臺(tái)低頻共振，配合Herzan的隔音箱能夠隔絕空氣的擾動(dòng)，能夠給精密測(cè)量提供的振動(dòng)隔離，適用于時(shí)間頻率測(cè)量、原子力顯微鏡(AFM)、掃描隧道顯微鏡(STM)。它的主動(dòng)防震系統(tǒng)是基于先進(jìn)技術(shù)的，它兼?zhèn)涠噙_(dá)三個(gè)獨(dú)立的主動(dòng)隔振層和兩個(gè)被動(dòng)隔振層。這種系統(tǒng)架構(gòu)的廣泛靈活性允許KS系統(tǒng)在安裝中獲得最大的性能，特別是在典型防震系統(tǒng)無(wú)法使用的情況下。主動(dòng)式防震臺(tái)可用于抵消工作環(huán)境對(duì)靈敏度高的精密設(shè)備產(chǎn)生的不必要振動(dòng)，提高精密設(shè)備的性能。流線型的結(jié)構(gòu)設(shè)...
晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)備是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)微型化和系統(tǒng)更高集成度的關(guān)鍵工藝設(shè)備，尤其是先進(jìn)的MEMS、MOEMS制造的關(guān)鍵設(shè)備之一。其鍵合工藝主要包括陽(yáng)極鍵合、共晶鍵合、熔融鍵合。該設(shè)備主要應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)極限環(huán)境可靠性測(cè)試試驗(yàn)中的封裝測(cè)試過(guò)程，為各種微機(jī)電器件提供不同類型的鍵合封裝，為檢驗(yàn)不同材料、鍵合條件對(duì)可靠性的影響提供鍵合技術(shù)支持。目前，晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)備可應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域，包括MEMS、功率器件、圖像傳感器、先進(jìn)封裝和化合物半導(dǎo)體等。其還能夠滿足各類基底的鍵合對(duì)準(zhǔn)需求。主要功能：1.可用于陽(yáng)極...
在薄膜制造及加工業(yè)，檢測(cè)薄膜的厚度是常見的薄膜檢測(cè)指標(biāo)之一，厚度檢測(cè)又多分為薄膜厚度檢測(cè)以及涂層厚度檢測(cè)兩類。由于薄膜的厚度是各層樹脂厚度的總和，如果薄膜的整體厚度均勻性差，其中各層樹脂的厚度分布也會(huì)存在差異。毫無(wú)疑問(wèn)，對(duì)涂層厚度的檢測(cè)將更有利于有效控制薄膜各層的厚度均勻性，但對(duì)于多層薄膜若想精確測(cè)量每一涂層的厚度，在相應(yīng)的厚度檢測(cè)設(shè)備上就需要有非常大的投資，并隨著薄膜層數(shù)的增長(zhǎng)而加大，給企業(yè)帶來(lái)較大的經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)。比較經(jīng)濟(jì)的方式是對(duì)部分價(jià)格昂貴的涂層材料進(jìn)行涂層厚度的檢測(cè)，同時(shí)...